Gembird 3.0G (TG-G3.0-01) to pasta termoprzewodząca zapewniająca prawidłową wymianę ciepła. Gwarantuje długotrwałe i bezawaryjne działanie procesora. Pasta termiczna przeznaczona jest do scalania z radiatorami.
 

Wygodna strzykawka pozwola na wielokrotną oraz łatwą aplikację, a także ułatwia przechowywanie produktu.

Najważniejsze cechy:

• nie przewodzi prądu
• nie koroduje
• nie wysycha
• ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• doskonała impedancja termiczna
• zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia